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世运电路(603920):车用PCB持续突破 Q2业绩大幅增长
2023-09-09 09:29:27   来源:东北证券股份有限公司  分享 分享到搜狐微博 分享到网易微博


(资料图片)

事件:

公司发布2023年 半年度业绩报告。2023 年上半年公司实现营业收入21.51 亿元,同比下降2.32%;归母净利润1.96 亿元,同比增长46.85%;扣非归母净利润1.92 亿元,同比增长40.86%。其中二季度实现营业收入11.36 亿元,同比下降7.23%,环比增长11.88%;归母净利润1.21 亿元,同比增长40.26%,环比增长61.17%。

点评:

优势客户顺利突破,新能源汽车PCB 增长迅速。公司产品下游应用领域中汽车电子占比最高,特别是新能源汽车近年增长迅速,公司在该领域深耕十余年,占据先发优势,已全面融入全球供应链体系,先后通过多项认证,产品质量获得广泛认可,并与全球头部新能源汽车终端客户及零部件厂商建立了长期的合作关系,如特斯拉、松下、现代摩比斯、电装、爱信、佛瑞亚等,在行业竞争中占据优势地位。在新产品方面,汽车用高频高速3 阶、4 阶HDI、HDI 软硬结合板和耐离子迁移电高压厚铜PCB 实现量产,代表公司汽车PCB 产品进入高质高质量汽车核心领域,进一步巩固了公司的护城河。同时公司积极导入国内汽车终端客户,与蔚来、理想、上汽本田多个项目获得定点,通过百度自动驾驶认证,与广汽、长城、小鹏加深合作,多个产品实现量产,国内市场有望成为公司汽车PCB 的第二驱动力。

服务器PCB 技术领先,有望成为第二增长曲线。公司持续提升相关技艺水平,目前已与国内外一线客户开展技术交流和新产品验证,其中云端数据中心PCB 方面已实现24 层超低损耗服务器5G 通信类PCB 的量产,28 层产品也已具备制造能力,而且在高多层PCB 制作中应用了多种高端技术,先进的技术为公司开拓市场奠定坚实基础,高附加值产品占比不断提升。业务开拓取得进展,云端数据中心、AI 大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB 已实现量产,市场前景广拓,服务器PCB 未来有望成为公司第二增长曲线。

盈利预测与投资评级:我们预计2023/2024/2025 年归母净利润为5.18/6.27/7.51 亿元,对应PE 为17/14/12 倍,考虑到公司为汽车领域PCB 龙头,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:行业需求不及预期、市场竞争加剧、产能释放不及预期





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