【资料图】
宏昌电子(603002)：全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》，在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中
当前位置 : 投资>正文
【天天热闻】宏昌电子：全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》
2023-06-28 02:59:33 来源：云财经
相关阅读
每日推荐
图片新闻
宏昌电子(603002)：全资子公司珠海宏昌与晶化科...
省卫生健康委主任、党组书记陈小春出席会议并讲...
“打官司和信访的这五年，我没睡过一个好觉，感...
据公安部禁毒局、公安部新闻宣传局官方微博@中国...
当前大家对于圣迹苍岩旅游区都是颇为感兴趣的，...
48小时频道点击排行