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深南电路(002916.SZ):广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,预计第四季度连线投产

2023-06-28 07:24:20 来源:格隆汇


(相关资料图)

格隆汇6月27日丨有投资者向深南电路(002916.SZ)提问,“公司目前的FC-BGA封装基板产品是否已经通过客户验证,四季度投产是否有订单能跟上?”

深南电路回复称,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品尚处于客户验证阶段。高阶产品技术研发按期顺利推进。公司广州封装基板项目规划产品包括FC-BGA封装基板产品,项目预计于2023年第四季度连线投产。

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