三星确认将大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，以支持其人工智能服务

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近日，全球领先的半导体制造企业三星电子宣布，将大规模供应Google和Amazon Web Services（AWS）所需的高带宽存储器（HBM）产品，以支持其人工智能（AI）服务。

三星电子是全球最大的半导体制造商之一，其业务涵盖了存储器、处理器和显示器等各个领域。而HBM是一种专为高性能计算和人工智能应用设计的先进存储器技术，能够提供极高的数据传输速度和存储密度。

在人工智能和云计算日益发展的今天，对于高性能存储器的需求也在不断增加。Google和AWS作为全球最大的云服务提供商，其AI服务对HBM产品的需求尤为显著。三星此次确认大规模供应HBM产品，无疑将为Google和AWS的AI服务提供强大的硬件支持。

三星电子半导体业务部副总裁兼业务主管Choi Si-young表示：“我们很高兴能够成为Google和AWS的重要合作伙伴，为其提供最先进的HBM产品。我们相信，这将有助于推动人工智能和云计算的发展，为全球用户带来更优质的服务。”

Google和AWS也对此表示欢迎。Google全球硬件采购部门负责人表示：“三星的HBM产品将为我们的AI服务提供强大的硬件支持，帮助我们提供更高效、更稳定的服务。”AWS的相关负责人也表示，三星的HBM产品将有助于AWS提供更好的云计算服务，满足全球用户的需求。

此外，三星电子此次确认大规模供应Google和AWS所需的HBM产品，也是其在全球半导体市场上的一次重要布局。在全球半导体供应链日益紧张的背景下，三星此举将有助于其巩固在半导体市场上的领先地位，同时也有望推动其在人工智能和云计算领域的发展。

总的来说，三星电子将为Google和AWS提供大规模的HBM产品，是人工智能和云计算领域的一次重要合作。我们期待，这种合作能够推动人工智能和云计算的发展，为全球用户带来更优质的服务。

同时，我们也将密切关注三星在全球半导体市场的发展，为您提供最新、最准确的信息。

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