三大运营商资本支出2869亿元 其中团一族乌鲁木齐中国联通60-80亿元

1。看看三大运营商的5G投资机会。

2.5G推动BOSS系统的长期发展。

三。半导体设备研究：国内高端稀缺，低端过剩。

截至周三，主要运营商已披露了其2018年报告。

1。经营业绩：三大运营商均实现稳步增长。

整体表现向上，更好地迎接5G投资，中国电信联通同比表现出色，从收入和净利润规模来看，移动仍具有明显优势，从业绩增长角度看，中国联通受益于多种变化，表现为V型反转。，净利润同比增长450%以上，保持反向上升趋势;电信净利润同比也实现了两位数以上的增长，是近年来的最佳表现。

(1)中国移动：2018年营收7368.19亿元，比上年同期增长1.8%，其中电信业务营收比上年同期增长3.7%;净利润1177.81亿元，比上年同期增长3.1%。

(2)中国电信：2018年收入3771.24亿元，比上年增长2.97%，其中电信业务收入3504.34亿元，比上年增长5.9%;净利润2121亿元，比上年增长13.9%。

(3)中国联通：2018年收入291.6亿元，比上年增长5.63%，其中电信收入266.83亿元，比上年增长5.9%;净利润101.97亿元，比上年增长45.7.8%。

2。资本支出：连续三年下降后，已经稳定反弹，底部信号似乎欢迎5G投资。

经过连续三年的下降(2016-2018年分别为18.7%、13.4%和7%)，资本支出开始稳步恢复，出现了4G-5G周期的底部信号。

三大运营商2018年实际资本支出2869亿元，比去年同期下降7%;2019年资本支出总额约3029亿元，比去年同期增长56%;不包括5G预算2690亿元，比去年同期下降6%。去年，5G的总投资规模约为3200-340亿元(中国电信90亿元，团一族乌鲁木齐中国联通60-80亿元，中国移动170亿元)。

三大运营商资本支出(亿元)

2019年，运营商资本支出稳步回升。一方面，4G投资周期延长，4G投资强度强于市场预期;另一方面，5G净增量投资预算出现。

三。5G投资视角：周期底部确认无线侧投资是亮点

未来牌照、招投标、建设规划等催化剂有望形成持续拉动作用，19年内，5G建设将逐步启动。产业景气周期将完成4G到5G建设的转型，科创板的估值示范效应将叠加。5G板的估值有望进一步提高，2020年5G的大规模建设有望带动产业链进入高绩效增长期和绩效现金流期。

从资本支出结构分析可以看出，无线端的资本支出开始快速增长，成为2019年运营商的投资重点。建议关注主要设备制造商、上游射频器件和材料、光学器件/光学模块领域的投资机会：

1)设备供应商：中兴通讯(主要设备负责人)、信标消防通信、星网瑞杰(信通技术领先厂商);

2)上游射频器件及材料：上海电力有限公司(PCB领头)、深南电路、生物技术、通宇通信(A股天线领头)、武汉方舟等。

3)光器件/光模块：中集旭创(数字光模块水龙头，进入5G市场)、天府通信(上游设备水龙头)、光快速技术(光模块/器件水龙头、高端芯片水龙头、剑桥技术等。

5G驱动操作员Boss系统的长期增长

1。电信运营商BOSS系统：

BOSS系统是面向客户和网络的运营商的核心支持系统。它具有计费、客户管理、数据采集与分析、营销决策、网络运营与维护等重要功能。

联通BOSS支持系统架构

在2G和5G时代，BOSS系统行业有望恢复10%以上的增长率。

随着未来运营商网络技术从2G-3G-4G不断升级到5G，业务类型不断丰富，数据等新技术的成熟应用也将不断增加，推动BOSS系统行业的持续快速发展。

5G时代，传统的BOSS系统将进一步升级和扩展：(1)5G业务速率将大幅提升，BOSS系统需要与业务速率匹配并继续扩展;(2)5G时代，超高速移动通信、传统语音、VOIP以及更多与第三方制造商的合作。希望运营商设计更灵活的套餐系统，增强差异化竞争，挖掘更多用户价值，系统中的计费系统需要根据新的套餐系统不断升级。

2017年中国电信博斯软件产品和服务市场总体规模达173亿元，16-17年由于内部反腐败等因素，部分订单出现延迟，16-17年行业增长率处于2-3%的低水平。13-15年，行业增长率保持在10%以上。

三。BOSS系统的行业壁垒很高，集中度有待进一步提高。

BOSS系统等电信软件系统与运营商复杂的业务流程密切配合，对系统可靠性要求较高。行业门槛很高，无法跟上运营商技术需求的厂商正在逐步退出。行业集中度有望进一步提高。

2017年，中国电信软件产品及相关服务市场前五名参与者占60.6%，与业务运营高度相关的BSS市场前五名参与者占94.4%，前五名参与者包括两大设备供应商中兴华为和专业第三方电信。操作系统提供程序。

中国电信软件市场2017年前五大供应商份额

4。核心目标：

天元迪科：主要电信软件系统制造商，在联通占有主导地位，继续突破电信和移动市场，5G时代的电信系统业务有望继续受益，公司的电信+公安+金融+政府和企业业务布局完善，企业业务布局完善。D所有的业务线都是紧密相连的。

东方信贷：运营商在软件领域的核心供应商，在大数据领域的深耕，在专注于工业互联网的扩张的同时，5G时代注重利益。

剑桥科技：(Boss部署硬件)网络设备是美国小型制造商，收购Macom和Oclaro日本光学模块厂，扩大光学模块生产能力。

半导体设备研究：国内高端稀缺、低端过剩

兰炭展览(共三天)在上海举行。华泰证券持续走访行业专家和上市公司：地方半导体设备龙头企业发展加快，但存在行业分化和低端产能过剩的担忧。

1。需求：全球设备市场正处于变速期，5g+ai+iot有望推动生产行业新一轮增长。

2018-19年或全球半导体器件需求调整时期，未来应用市场将由旧变新。传统PC和智能手机市场的增长将放缓。5G、物联网、汽车电子、人工智能等新兴应用将成为市场增长的重要驱动力。

需求的反弹将推动设备进入新的增长期。SEMI预计，全球设备市场将在2019年和2020年分别微跌3%至600亿美元和20%。中国大陆将成为主要的增长极。

2。政策：国内替代政策支持+技术创新板资本市场支持

与一年前的展会相比，今年我们可以感受到行业对芯片国产化的重视和共识，这也是推动设备国产化率提高的逻辑依据，此外，今年行业也多谈了创业板的关注和期待，希望创业板的推出能够为国内产业链企业的发展和成长提供更多的外部融资和技术整合渠道和支持。

三。模式：低技术门槛设备产能过剩

当地有能力本地化的半导体设备公司并不多，因为符合工艺标准的产品依赖于长期的技术经验，而不是并购和跨境。当地设备企业如果能抓住机会提高本地化率，通常需要具备系统集成、技术专利和研发投资、核心部件供应商系统等因素和能力，更重要的是，价格相对较低的竞争不符合业务逻辑，客户企业获得客户企业的认可(产出效率设备的效率、稳定性和性价比)。

4。专注于各地区本土设备企业前2强

半导体设备可分为晶圆制造、晶圆制造、封装和测试设备，按照产业链的顺序，竞争格局相对较好的子行业包括硅片生长炉、切割和抛光设备、蚀刻和沉积设备、高性能检测设备等。但目前国内设备市场占有率普遍较低，竞争压力不容低估。以晶圆蚀刻设备为例，2017年全球市场份额为：攀林55%、应用材料19%、东京电子20%、日立、美国运通、北华创(Naura)等，合计6%。

建议关注在华创北、长川科技、精密测量电子学、纯科学技术等各子领域取得进展的地方设备假定有一排蜂房领导。

关键词： 团一族乌鲁木齐