环旭电子(601231)可转债发行网上路演3月3日成功举行

环旭电子(601231)可转债发行网上路演3月3日在全景网成功举行。环旭电子董事长陈昌益等公司高管和本次发行的保荐机构(主承销商)海通证券、联席主承销商国泰君安证券的相关人员出席了此次路演活动,并与投资者进行实时在线交流。

参会嘉宾

环旭电子董事长陈昌益在发表致辞时介绍,环旭电子是一家历史悠久的企业,于2012年在上海A股主板上市,是全球电子制造服务领导厂商,在微小化模块和系统级封装领域居行业领先地位。2020年环旭电子缴出一张漂亮的成绩单.我们的营业额跟获利均创历史新高。营收约为人民币477亿元,同比增长28.2%,在全球电子代工行业营收排名在14位左右。当然在公司治理方面,我们也连续三年获得上海证券交易所信息披露A级的评价。环旭电子制造的系统级封装产品是电子产品中的核心部件,被广泛应用于全球知名品牌厂商的智能型手机、可穿戴式手表及无线蓝牙耳机中,而且我们在市场占有率方面具有主导地位。同时,环旭电子也为全球品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及医疗及车用电子等产品的一站式服务,建立了长期稳定的供应链合作关系。

陈昌益说,环旭电子从2018年起,紧跟着电子行业“全球化需求、在地化生产、国际化人才”的发展趋势,加快扩张步伐,加大投资系统级封装模块的产能,并积极推动全球化的布局。2019年,参与并完成了新加坡上市公司万德国际的私有化;进一步2020年,完成欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团的100%股权的收购。完成此收购是环旭电子发展的里程碑,让环旭电子在全球10个国家和地区拥有27个生产服务据点,在亚洲、北美、欧洲、北非都有生产交付的能力,进一步优化客户结构,并涉足新的终端市场。展望未来,5G的未来是万物互联的物联网时代,电子产品追求「轻、薄、短、小」,我们相信模块微小化是电子产品发展中的大趋势。而环旭电子作为模块微小化技术的领导者,也将进一步的整合软件、产品设计、机构件等,继续加强「软实力」方面,提升核心竞争力。协助客户将微小化模块技术运用到终端产品,成为产业链的价值创造者,与策略伙伴携手,共同把模块化产品的市场规模做大。环旭电子本次可转债项目募集资金总额不超过人民币34.5亿,拟用在位于上海浦东工厂的系统级封装的生产项目、惠州厂的电子产品生产项目、越南厂的可穿戴设备生产项目等等。自今年到明年上半年,这些项目都将建成投产,将为公司业绩成长注入新的动能。实现环旭电子可持续的健康发展,为投资者创造优异的投资回报。

海通证券投资银行部总经理助理赵鹏在致辞时表示,环旭电子成立于2003年,是为电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商,是全球D(MS)2的领导厂商。本次环旭电子发行可转换公司债券金额为34.50亿元,募集资金将主要用于生产项目的投入,包括盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和惠州厂电子产品生产项目。本次募投项目的实施,将为公司带来新的业务增长点,增强公司的可持续盈利能力。

SiP高端封装龙头,业绩保持快速增长

环旭电子是电子制造服务行业的全球知名厂商,2019年公司营业收入位居全球电子制造业厂商第15位。

公司产品分为通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类。其中,通讯类和消费电子类产品的营收主要来自SiP模组,包括WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨识模组以及智能穿戴模组等。公司是SiP微小化技术的行业领导者,具有行业最丰富的产品研发和量产经验。公司未来将着力于“微小化”制程和产品设计能力的研发投入,巩固“微小化”模组的核心竞争力,拉开与竞争者的差距。

2015-2019年公司营业收入自213.23亿元增长至372.04亿元,年均复合增长率14.94%,净利润由6.91亿元增长至12.60亿元,年均复合增长率16.20%。根据公司最新发布的业绩预告,2020年公司实现营业收入476.96亿元,同比增长28.20%;归母净利润17.39亿元,同比增长37.82%。智能手机和智能穿戴设备的SiP模组订单大幅增长,新品类增加,是推动公司业绩加快增长的主要原因。

中信建投证券研报称,随着苹果5G超级周期开启,下游通讯以及消费电子景气度复苏,新产品需求旺盛,公司SiP模组封装订单迅速放量。同时5G技术的发展将带动SiP等高集成化封装模块的需求增加,未来市场空间广阔,环旭电子作为SiP模组封装龙头将充分受益,为公司长期发展奠定坚实基础。

募资加码产能建设,迎领SiP行业发展

SiP具有封装效率高、系统性能优化、集成度高及低功耗、可靠性高等特点。随着5G和物联网的兴起,移动化终端的应用将更加广泛与多元,电子产品对轻、薄、短、小的追求更加极致,微小化技术的应用面临加速发展。

最近两年,TWS耳机、UWB技术为代表的新兴技术正在推动SiP产业的快速发展。根据Yole数据,2019年全球SiP市场收益为13.4亿美元,到2025年,全球SiP市场收益有望增长至18.8亿美元,年均复合增长率为6%。

作为SiP行业的领军者,环旭电子在国际一流大型电子产品品牌商核心产品的供应链中占据着重要位置,能够对市场需求变化快速作出反应,及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发,此次发行可转债加码产能建设即是其重要举措之一。

盛夏厂芯片模组生产项目建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组,满足市场对于高性能TWS耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

根据IDC报告,2019年全球可穿戴设备出货量3.37亿部,同比增长89%。其中全球TWS耳机出货量1.71亿部,同比增长251%;智能手表出货量9,240万部,同比增长23%。据CounterpointResearch预计,TWS耳机2019年-2022年出货量的CAGR将达到70%,需求前景十分广阔。环旭电子表示,盛夏厂芯片模组生产项目有助于公司进一步提升TWS芯片模组的研发生产水平,提高产能柔性,与国际领先消费电子品牌商开展长期、深度合作,进一步巩固行业地位。

越南厂可穿戴设备生产项目是公司服务核心客户需求,加快布局SiP海外产能的重要安排。项目建成后有利于公司巩固与核心客户的业务关系,满足可穿戴产品下游产业链的产品需求,未来也有利于拓展海外市场的新客户。

惠州厂电子产品生产项目将承接环胜深圳现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务及其他新增业务和产品线。公司表示,环胜深圳作为公司华南地区的研发生产基地,产能日趋饱和,功能逐渐繁重。惠州厂投产后,一方面可以满足市场需求增长和产品更新迭代的需要,另一方面打造更加智能化的生产运营体系。

中金公司认为,在上海及越南的投资,体现了公司对TWS耳机等可穿戴SiP需求的看好,包括苹果AirPodsPro以及非苹TWS耳机等,未来将成为全新增量。惠州厂增资主要用于非苹客户就近配套,补流资金主要用于承担法国飞旭的并购成本,这两笔投资将对非苹业务的发展起到关键作用。此次发行可转债扩产,将优化公司财务及运营效率,撬动杠杆加速未来成长性,对环旭电子意义重大。

关键词： 环旭电子 (601231)