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长电科技(600584.SH)经营业绩大幅好转

2021-07-06 09:04:34 来源:长江商报

受益于全球半导体景气度的持续高涨,长电科技(600584.SH)经营业绩大幅好转。

近日,A股“封测一哥”长电科技发布半年度业绩预增公告,预计今年上半年实现归母净利润12.80亿元左右,同比增长249%;预计扣非净利润约9.10亿元,同比增长208%。

不过,鉴于股权出售对盈利的助攻,上述盈利增速是否超预期,市场意见不完全统一。据了解,长电科技在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。

值得一提的是,目前,包括封测在内的全球半导体产业高景气有增无减。此前,另一家国内封测大厂通富微电披露了上半年业绩预告,增速同样喜人。公司预计上半年实现归母净利润3.7亿元-4.2亿元,预计同比增长232%-276.87%。

对此,中信证券认为,下半年持续重点看好半导体的短中长期大逻辑,持续重点推荐半导体国产化机会,“我们认为行业缺货在Q3或达到高峰,Q4部分芯片缺货可能逐步有所缓解”。

加码布局先进封装

日前,长电科技宣布,经公司财务部门初步测算,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为12.80亿元左右,将增加9.14亿元左右,同比增长249%左右;扣除非经常性损益后,预计公司2021年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.10亿元左右,同比增加6.14亿元左右,同比增长208%左右。

对于业绩增长原因,长电科技解释称,这主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。此外,该公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权,影响当期投资损益2.86亿元。

资料显示,长电科技的主业是半导体芯片成品制造和测试,主要产品为先进封装芯片、传统封装芯片、芯片测试。其中,2020年全年,公司生产先进封装芯片368.11亿只,同比增长29.25%;销售371.82亿只,同比增长31.31%。

目前,长电科技已经是eWLB和WLCSP封装领域全球最大的供应商,7月2日,长电科技在投资者互动平台表示,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。“公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。公司会结合产能分配情况、原材料价格变化,对部分产品结构和价格进行调整。”

此外,值得一提的是,今年4月底,长电科技完成定增募资约50亿元,向23名特定对象非公开发行1.77亿股;其中,超过一半募资额来自阿布扎比主权财富基金、JP摩根、正心谷等投资机构。

长电科技表示,募集资金用于“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”,进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。

研发方面,长电科技持续强化先进技术研发能力,搭建专业技术服务平台,大尺寸FCBGA、毫米波天线AiP、车载封测方案和16层存储芯片堆叠等产品方案不断突破。据公司高管介绍,2020年公司研发费用比上年增长5.23%,2021年研发费用计划增幅为10%以上,以后年度还会持续增加。

二级市场上,今年1月4日,长电科技股价是42.53元/股;到6月30日,其股价跌至37.68元/股,上半年股价跌了11.4%。7月5日收盘,长电科技股价回升至40.14元/股,市值714.3亿元。

持续受益行业高景气

长江商报记者注意到,由于缺芯行情仍在持续,芯片产业链上市公司股价和业绩均迎来大涨。除长电科技外,另两家芯片封装测试企业通富微电(002156.SZ)、气派科技(688216.SH)上半年业绩也表现不错。

据通富微电前不久披露业绩预告称,2021年上半年,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润是3.7亿元至4.2亿元,同比增长232%至276.87%。其中,扣掉今年一季度该公司实现的1.56亿元盈利额,其二季度预计盈利2.14亿元至2.64亿元。

通富微电表示,受益于集成电路国产化持续推进及终端市场需求增加,2021年上半年,半导体封测产能继续维持供不应求的局面,公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;同时,在全球供应链产能紧张的情况下,公司努力使产能最大化,应对旺盛的市场需求。

不过,尽管业绩不错,通富微电上半年的股价却不涨反跌,其股价从2021年1月4日的25.43元/股跌至6月30日的24.04元/股;截至7月5日收盘,其股价微涨2.98%至24.17元/股。

今年6月23日才登陆科创板上市的气派科技,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案。招股书显示,气派科技2018年、2019年、2020年营收分别为3.79亿元、4.14亿元、5.48亿元;净利润分别为1530万元、3373万元、8037万元。

7月2日,气派科技发布2021年半年度业绩预告,预计2021年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6250万元至7150万元,较上年同期相比,将增加人民币3534.55万元至4434.55万元,同比增长130.16%至163.31%。

公司解释称,2021年上半年集成电路行业景气度继续保持在高位运行,公司产能规模扩大、订单饱满,相应的公司收入规模及盈利能力大幅提升。

对此,业内人士表示,随着国产替代加速推进,国内半导体行业将迎来黄金投资机遇期,本土半导体设备材料以及封测将充分受益。

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