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金发科技(600143):融资融券余额2,162,021,301.49元(06-23)

2020-06-24 16:37:43 来源:东方财富Choice数据

金发科技(600143)2020-06-23融资融券信息显示,金发科技融资余额2,132,922,538元,融券余额29,098,763.49元,融资买入额69,376,153元,融资偿还额58,488,368元,融资净买额10,887,785元,融券余量2,182,953股,融券卖出量276,400股,融券偿还量137,900股,融资融券余额2,162,021,301.49元。

关键词: 金发科技

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