上交所科创板股票上市委员会同意“气派科技”首发上市

上交所科创板股票上市委员会2020年第100次审议会议于昨日上午召开，审议结果显示，同意气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)发行上市首发。这是2020年第167家过会的科创板企业。

气派科技此次发行的保荐机构为华创证券有限责任公司，保荐代表人为杨锦雄、孙翊斌。这是华创证券年内保荐成功的首单科创板项目。

气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。

截至招股说明书签署日，梁大钟直接持有公司5115万股股份，通过气派谋远间接控制公司1.50万股股份，合计控制公司5116.50万股股份，占公司股份总数的64.20%，系公司的控股股东。梁大钟、白瑛合计直接持有公司6195万股股份，占公司股份总数的77.73%;同时梁大钟通过气派谋远间接控制公司1.50万股股份，占公司股份总数的0.02%;梁大钟担任公司董事长、总经理职务，白瑛担任公司董事职务，梁大钟和白瑛夫妇为公司实际控制人。

气派科技本次拟在上交所科创板上市，公开发行股票不超过2657.00万股，不低于发行后总股本的25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。气派科技拟募集资金4.86亿元，其中，4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，4876.17万元用于研发中心(扩建)建设项目。

审核意见：

请发行人结合产品的市场定位、应用场景，补充披露发行人的核心技术优势。请保荐人发表明确核查意见。

上市委会议提出问询的主要问题：

1.请发行人代表结合产品的市场地位、竞争对手情况、市场发展空间、营业收入和毛利率的波动情况，说明发行人是否面临产品类型落后、技术整体迭代、市场竞争饱和、同质化竞争、毛利率下降等风险，并进一步说明发行人的核心优势。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明核心技术人员管理、产品和工艺研发管理的方法和措施。请保荐代表人发表明确意见。

关键词： 气派科技