武汉光谷，将迎来一个芯片IPO

诞生于武汉光谷，这家光芯片厂商要冲击IPO了。

近日，证监会披露了关于武汉云岭光电股份有限公司，首次公开发行股票并上市辅导备案报告。根据报告显示，9月21日，云岭光电与海通证券签署了上市辅导协议。

(相关资料图)

从成立到进入上市辅导，这条路云岭光电仅仅用了五年。

2018年，主营激光设备和光通信器件的A股上市公司华工科技，开始向产业链上游战略布局。作为发起设立人，华工科技联合其他国际技术专家团队，成立云岭光电，专注生产2.5G、10G、25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

自成立之初，云岭光电的核心专家，就达成约定“不靠不买”，专攻自研。成立仅仅一年，云岭光电就实现10G光芯片量产，随后又完成了25G光芯片量产；50G芯片正在给客户送样、测试的成绩。

2021年6月云岭光电表示“旗下的5G用25G激光器芯片经过了国际通讯巨头严格的可靠性测试，是国内唯一一家通过测试的全国产化拥有自主知识产权企业”。根据2022年数据显示，25G芯片国内5G市场中，云岭光电预计可占到30%份额。

成立仅五年，云岭光电已经成为武汉中高端芯片的主要参与者之一。

当云岭光电不断冲击更高端的芯片产品之际，其公司整体也正在抽离华工科技，以更独立的姿态应对即将到来的资本市场。

华工科技“孵化”一个IPO

云岭光电的故事始于一家上市公司。

1999年，脱胎于华中科技大学的华工科技正式成立，以激光设备和光电器件系列产品为主营业务。2000年，华工科技登陆A股市场，是首批国家创新型企业，被称作“中国高校成果产业化的先行者”。

2005年，华工科技结缘华为，成为华为的供应商，彼时，华工科技仅提供EX9的低端光模块。在和华为的合作过程中，华工科技不断提升产品技术实力，逐步从低端光模块供应，延伸到更高阶的产品。

随着华工科技首个5G光模块订单，向华为完成交付，并使用在华为发货的2.5万套基站中，华工科技成为了华为公司5G基站建设的首批供应商之一，也出现在华为金牌供应商的名单中。时至今日，华工科技已成为特斯拉、比亚迪、日产、美的等业内头部企业的供应商。

逐步在业内站稳脚跟之际，华工科技开始向产业链上下游布局，延伸出华工激光、华工正源、华工新高理等子公司。其中为了加速布局光芯片产业，2018年，华工科技将子公司华工正源部分芯片生产部门与专有技术，剥离注入云岭光电，并由华工正源16年在任总经理熊文出任董事长。

此时，除了华工科技外，其他远在海外的相关专家也回到了武汉。据云岭光电总经理龙浩表示，在2014年赴美后又回到武汉参与创建云岭光电。“不知是谁最先发起了‘集结号’，在全球各地的几位资深专家相约回汉，开创光芯片制造事业。”龙浩说道。

至此，属于云岭光电的故事徐徐展开。

华工科技多年的技术布局，为云岭光电的起步奠定了基础。起初云岭光电使用华工科技的光芯片Fab平台，经过几年的发展，成为拥有从晶圆材料生长到全流程制程的光芯片IDM厂商。2019年9月，云岭光电携全系列产品参加了第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）。在展会上，云岭光电展示了5G时代中100G光模块需要的25G光芯片。

在商业化层面，云岭光电不仅给华工科技供货，也在逐步向外探索找到更多客户。根据华工科技披露的数据显示，2020年，云岭光电实现营收1.04亿元，净亏损2536万元，2021年上半年营收4845万元，净亏损280万元。

虽然起步和成长过程中，云岭光电离不开华工科技的支持，但面对即将到来的资本市场，云岭光电需要以更独立、灵活的姿态应对。华工科技也意识到了这一点，着手减持云岭光电。

2018年云岭光电成立时，华工科技子公司华工正源持股25%。2021年，华工科技以不低于1.2亿元的挂牌价格出售了云岭光电8.2%股权。

减持并不代表着华工科技“不看好”云岭光电的发展，对于减持一事，华工科技的董秘曾在投资者关系问答时表示，云岭光电是华工科技在光芯片领域的重要布局，转让其部分股权，将进一步优化云岭光电的股权结构，引入战略投资方，有助于云岭光电提升产业链协同优势，提升云岭光电的核心竞争力和行业影响力。转让后云岭光电部分股权后仍将作为重要股东与云岭光电开展深入合作。

成立五年来，云岭光电共完成4轮融资，背后集结了极目成长、苏高新金控、财富森林等机构。根据天眼查信息显示，目前云岭光电的控股股东为武汉峰创为源科技，后者的主要合伙人由云岭光电总经理龙浩等人组成。华工科技为第二大股东，持股14.09%、深圳市国服创新股权为第三大股东，持股12.11%。

“不靠不买”，瞄准自研中高端芯片

云岭光电瞄准的光芯片，是一个较为细分且门槛较高的赛道。

光芯片是光通信上游成本占比最高的核心部件，其性能直接决定了光模块的传输速率。其下游应用场景覆盖通信、工业、消费、国防等诸多领域。由此可见，光芯片的市场前景十分性感。根据 LightCounting预测，2023年全球光模块市场规模增长4.34%，有望在2027年突破200亿美元。

从工艺流程来看，光芯片需要经历芯片设计、外延生长、晶圆制造等环节，由于生产流程繁琐且难度较高，大多数厂商多采用 IDM生产模式。

但云岭光电却反其道而行之，将生产环节掌握在自己手中。

在云岭光电成立初期，就确定了自研的目标，前期投入了大量人力物力，用了近两年的时间打磨和完善了全流程的工艺技术平台。龙浩曾表示，光芯片第一步就是外延片制造，其质量往往影响光芯片性能，只有少数国家的少数企业可以商业化生产。

为了抓住外延片制造这一关键环节，云岭光电团队通过上千次研发试验，让纳米级材料生长。并在此技术上，进行光栅制备、光刻、刻蚀、清洗、测试等。最后经过温度测试，形成晶圆。这部分制造流程，都是在微观环境中完成的，只有不断摸索制造环节，才能熟练掌握核心的制造技术。

云岭光电副总经理刘立刚表示：“将核心技术掌握在自己手上，便能自主掌控生产投片，不管是产品的开发周期，还是生产周期，不至于受制于外部供应链。”

经过多年的摸索，云岭光电实现了从激光器芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造、芯片测试和验证的全流程研发和生产能力。2022年云岭光电已拥有先进半导体制造与检测设备300多台套，百级、千级、万级净化厂房6000平米，可年产光通信芯片7200万颗。25G光芯片已经实现量产商业化。龙浩在2022年表示，25G高速率光芯片每个月的出货都在10万只以上，国产的基站当中占比达到了差不多50%的份额。

2023年武汉光博会上，云岭光电发布了56G EML芯片。同时还有光模块用的TIA电芯片。云岭光电光芯片已迭代至56G、112G。

始终坚定自研，也为云岭光电带来正向反馈。云岭光电董事长熊文表示，实现核心材料自己研制后，可将“生长”时间控制在一周内，相较在国外购买外延片或晶圆要快3个月，这样大大缩短产品迭代周期。

将视角放大从行业来看，虽然光芯片的高门槛，且被海外企业占领大部分市场，如 II-IV、Lumentum等。但国内仍有一批企业在默默耕耘，也是云岭光电的竞争对手。

例如去年年底上市的光芯片厂商源杰科技，根据招股书显示，源杰科技10G、25G激光器芯片系列产品的出货量，在国内同行业公司中均排名第一。还有上市公司光迅科技，在光芯片 方面，公司已经实现10G DFB、EML光芯片的量产和自供。

足以看出能突破高门槛入局的玩家，其实力都不容小觑。在谈及行业格局时，龙浩曾表示：中国的光芯片领域，足够容纳两三家上市公司。对于云岭来说，当前的发展空间还足够大。何况，当前非光通信领域正呈现对光芯片越来越多的需求，比如激光雷达，光纤传感，生物医疗等等。下一步，通信与非通信的光芯片市场的融合一定会给光芯片市场带来新的变化。

随着光芯片产业不断壮大，未来的竞争会更加激烈，等待云岭光电的是更严苛的考核。

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